2024-09-20
放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應(yīng)用需求推動，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來看，英飛凌、意法半....
2024-09-19
新華社記者14日從中國稀土集團了解到，中國稀土集團找礦取得重大突破，專家組認為預(yù)期新增稀土資源量496萬噸....
2024-09-14
近日，市場監(jiān)管總局批準(zhǔn)建立平面結(jié)構(gòu)納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（[2024]國標(biāo)物證字第5975號）和立體結(jié)構(gòu)納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（[2024]國....
2024-09-12
近期我國半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設(shè)備大廠自2020年起至今年上半年....
2024-09-10
近日，中國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域創(chuàng)造了兩項記錄：一是量產(chǎn)了全球首款28nm內(nèi)嵌RRAM畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片，二是研發(fā)出了世界首創(chuàng)的16位....
2024-09-04
近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上....
2024-08-22
近日，泰科天潤、積塔半導(dǎo)體以及北方華創(chuàng)在碳化硅相關(guān)技術(shù)研發(fā)上實現(xiàn)最新突破，相關(guān)專利陸續(xù)公布....
2024-08-14
據(jù)中國光谷消息，近日，湖北光谷實驗室、華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院和光電子器件與三維集成團隊的張建兵等人與廣納珈源....
2024-08-12
近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面....
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