6月19日，杭州道銘微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“道銘微”）集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠項(xiàng)目舉行結(jié)頂儀式。

據(jù)道銘微官微介紹，新廠房位于杭州市錢(qián)塘區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，一期計(jì)劃總投資9.5億元，占地面積68927平方，總建筑面積達(dá)16.3萬(wàn)平方，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)到20億元。項(xiàng)目于2023年5月28日正式開(kāi)工，力爭(zhēng)2024年4季度投產(chǎn)。完全達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能有望達(dá)到30億元。

資料顯示，道銘微主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊、車(chē)規(guī)功率系統(tǒng)模塊等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

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