近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》兩項國家標準正式發(fā)布。

其中，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》標準由TC47（全國印制電路標準化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部（電子），將于2024年8月1日起正式實施。

據(jù)“中電太極集團”介紹，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》標準為大規(guī)模集成電路、封裝基板及封裝的設(shè)計提供了統(tǒng)一的格式和規(guī)則要求，為相關(guān)方設(shè)計數(shù)據(jù)的交換和處理、信息和結(jié)果的共享提供了統(tǒng)一遵循的原則。該標準的發(fā)布將為我國集成電路的自主設(shè)計制造和測試水平的提升發(fā)揮重要支撐作用。

△國家標準管理委員會官網(wǎng)截圖

該標準主要要起草單位包括中國電子科技集團公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院。

而《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》由TC203（全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為國家標準化管理委員會。該標準將于2024年11月1日起正式實施。

△國家標準管理委員會官網(wǎng)截圖

該標準主要起草單位包括中電科旗下多個研究所（第二研究所、第十四研究所、第三十八研究所、第十三研究所）、沈陽和研科技、安徽東科半導(dǎo)體、江蘇上達半導(dǎo)體、江蘇吉萊微電子、江蘇納沛斯半導(dǎo)體、深圳諾泰芯裝備公司、深圳晶導(dǎo)電子、上海普達特半導(dǎo)體公司、深圳賽元微電子公司、杭州拓爾微電子、南通技感半導(dǎo)體公司、無錫科技職業(yè)學(xué)院、深圳標譜半導(dǎo)體、蘇州智程半導(dǎo)體、江蘇富樂華半導(dǎo)體、深圳大族封測科技等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)