2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。

盛合晶微表示，本次開工的J2C廠房項(xiàng)目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運(yùn)營基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬平方米以上，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展，滿足智能手機(jī)、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領(lǐng)域客戶的先進(jìn)封裝測試服務(wù)需求。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，依靠本土設(shè)備技術(shù)能力，本次采用大視場光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板(TSV Interposer)產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸，標(biāo)志著公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù)，在更大尺寸范圍內(nèi)，更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平。

盛合晶微稱，2023年營收逆勢大幅增長，公司現(xiàn)已成長為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)