據(jù)浦口發(fā)布消息，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導體先進封測項目。

消息顯示，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年部分投產(chǎn)。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。項目達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。

據(jù)悉，目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發(fā)區(qū)注冊，注冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。

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