2019-10-11
日前，臺積電在美國舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇上，與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往...
2019-10-09
大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目加快建設(shè)2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線，預(yù)計年產(chǎn)儲存卡將達3960萬片、黑膠體達1980萬片、儲蓄器芯片達1650萬片以上...
2019-09-11
近日，華進半導體封裝先進技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進步...
2019-08-26
晶圓代工龍頭臺積電7納米制程接單滿載到年底，受惠于蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單涌入，包括InFO（整合型扇出封裝...
2019-08-21
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域...
2019-08-13
由于半導體發(fā)展技術(shù)的突破、元件尺寸逐漸微縮之際，驅(qū)使HPC芯片封裝發(fā)展必須考量封裝所需之體積與芯片效能的提升，因此對HPC芯片封裝技術(shù)的未來...
2019-07-15
7月12日，高端印刷電路板制造商奧特斯宣布，為了響應(yīng)市場對于高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產(chǎn)其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務(wù)半導體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠...
2019-07-08
佛山半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。近期，由佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院（下稱“廣工大研究院”）等聯(lián)合主辦的國際板級扇出型封裝交流會在...
2019-07-08
根據(jù)報道，該項目總投資75億元，分兩期建設(shè)，一期投資35億元，主要開展光學半導體封裝、觸控屏幕及顯示成品模組生產(chǎn)。首期項目全部投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值35億元...
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