2025-06-10
據(jù)港交所6月9日披露，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（"創(chuàng)智芯聯(lián)"）向港交所提交上市申請書...
2025-01-02
2024 年 12 月 29 日，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，芯源一路以西、人才大...
2024-08-27
據(jù)通城發(fā)布消息，近日，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目正式試投產(chǎn)。總投資21億元，分三期實(shí)施....
2024-07-22
據(jù)東莞廣播電視臺報(bào)道，7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行....
2024-07-11
近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美....
2024-06-11
據(jù)Business Korea報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，新增十名成員。業(yè)界認(rèn)為，三星電子此舉旨在....
2024-05-03
據(jù)天津高新區(qū)官微消息，4月26日，高新區(qū)企業(yè)天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”）“車用半導(dǎo)體封裝樹脂....
2024-03-20
3月18日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電將在臺灣地區(qū)嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積....
2024-03-18
近日，據(jù)鎮(zhèn)江市廣播電視臺報(bào)道，容泰半導(dǎo)體二期項(xiàng)目進(jìn)展順利，廠房占地面積961.52平方米，預(yù)計(jì)于2024年5月試產(chǎn)，并計(jì)劃于6月...
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