據(jù)港交所6月9日披露，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（"創(chuàng)智芯聯(lián)"）向港交所提交上市申請書，海通國際、建銀國際、招商證券為聯(lián)席保薦人，申報會計師為安永會計師事務(wù)所。公司曾準(zhǔn)備在A股上市，并接受上市輔導(dǎo)，但在2025年5月撤回上市輔導(dǎo)，最終選擇在港股遞表。

公司是中國領(lǐng)先的金屬化互連鍍層材料和關(guān)鍵工藝技術(shù)的方案提供商，近二十年始終致力於推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB製造領(lǐng)域鍍層材料供應(yīng)鏈發(fā)展。

公司長期致力於半導(dǎo)體及PCB行業(yè)濕製程鍍層材料及配套工藝的開創(chuàng)性研究。在電子封裝領(lǐng)域，經(jīng)過十多年的產(chǎn)品配方及工程經(jīng)驗積累，公司已成為中國金屬化及互連鍍層材料與關(guān)鍵工藝技術(shù)的領(lǐng)先的鍍層解決方案提供商。

公司已開發(fā)出完整的化鍍及電鍍材料產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB製造的應(yīng)用場景。公司主要鍍層材料的整體性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平，多項關(guān)鍵性能指標(biāo)超越全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。