2023-12-19
12月18日，業(yè)界發(fā)生兩件收購(gòu)案，立訊精密接盤(pán)Qorvo的部分中國(guó)工廠， IBM將斥資21.3億歐元收購(gòu)德國(guó)軟件公司兩部門(mén)...
2023-12-04
近期，蘋(píng)果通過(guò)官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor（安靠）位于美國(guó)亞利桑那州Peoria新封測(cè)廠第一個(gè)、也是最大客戶。Amkor將為蘋(píng)果芯片提...
2023-11-16
近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片...
2023-11-13
華引芯官方消息顯示，11月10日，華引芯半導(dǎo)體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴(kuò)建工作順利完成...
2023-08-30
據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)道，8月29日，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）宣布，與半導(dǎo)體公司和組織簽署協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技...
2023-08-11
近日，UCIe聯(lián)盟宣布公開(kāi)發(fā)布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express?）1.1 規(guī)范，為 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)提供有價(jià)值的改進(jìn)，將可靠性機(jī)制擴(kuò)展到更多...
2023-07-10
7月7日，易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線如期正式通線。此次通線意味著，易卜半導(dǎo)體具備了先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，并為公司的Chiplet等...
2023-06-30
近日，中國(guó)電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級(jí)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)...
2023-06-21
據(jù)三角發(fā)布消息，6月19日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯承半導(dǎo)體”）封裝基板連線儀式在高平工業(yè)區(qū)舉行...
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