據(jù)韓媒《BusinessKorea》報道，8月29日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）宣布，與半導(dǎo)體公司和組織簽署協(xié)議，合作開發(fā)先進封裝技術(shù)。

根據(jù)報道，MOTIE以及系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司和組織參加了儀式，以開發(fā)技術(shù)并增強封裝領(lǐng)域的能力。簽署方包括MOTIE、三星電子、LG化學(xué)、Hana Micron、Protec、Sapeon韓國、Symtec、下一代智能半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團、韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會和韓國工業(yè)技術(shù)評估院等。

根據(jù)諒解備忘錄，MOTIE和芯片公司將共同努力，推動先進半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展并培育相關(guān)企業(yè)。除三星電子之外，LG化學(xué)、多家外包半導(dǎo)體封測公司及Fab-less公司等也參與簽署諒解備忘錄。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)