據(jù)長江高新區(qū)消息，近日，位于湘江新區(qū)麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目順利竣工驗收，已經(jīng)陸續(xù)開始安裝生產(chǎn)設(shè)備。

官網(wǎng)資料顯示，安牧泉專注于集成電路先進封裝與產(chǎn)品、封裝工藝軟件開發(fā)，依托國際先進的系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）解決關(guān)鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數(shù)字信號處理器），GPU（圖像處理器），SSD（固態(tài)存儲器），IGBT（絕緣柵雙極型二極管）等的自主制造問題，是湖南省唯一一家具備世界先進水平的半導(dǎo)體封裝與測試公司。

2022年1月，安牧泉宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源、上海思脈資產(chǎn)領(lǐng)投，深創(chuàng)投、湘江國投公司旗下子基金創(chuàng)東方、深圳龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、前海揚子江基金跟投。本輪融資將加快公司先進封裝項目的建設(shè)，資金主要用于產(chǎn)能擴充、人才引進及研發(fā)投入。

安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會秘書李湘鋒表示，2022年安牧泉營業(yè)收入接近5000萬元，訂單量持續(xù)提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

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