2026-01-08
易卜半導(dǎo)體傳來重磅喜訊——率先宣布攻克基于嵌入式硅橋、TMV與多層高密度重布線的核心技術(shù)，自主研發(fā)COORS系列先進(jìn)封裝方案...
2025-11-17
近日，和順石油公告，公司擬以現(xiàn)金方式，通過收購股權(quán)及增資購買上海奎芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司不低于34%的股權(quán)...
2025-06-27
雙方合作的技術(shù)路線——多層（全）玻璃堆疊方案將有效解決玻璃與ABF或其他材料鍵合工藝中CTE不匹配問題，并且有望打破高性能ABF卡脖子問題...
2024-12-16
2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點(diǎn)，同時(shí)長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合晶微等封裝企業(yè)紛紛....
2024-11-25
先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺積電傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)，并且多個(gè)先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國《芯片法案》再撥款3億美元支持....
2024-09-04
近日，Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展」。據(jù)悉，Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團(tuán)合作出版，是全....
2023-12-29
2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）實(shí)現(xiàn)首款產(chǎn)品量產(chǎn)交付，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡的關(guān)鍵階段...
2023-12-25
12月23日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在...
2023-12-14
據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部先進(jìn)封裝項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。項(xiàng)目占地35畝，計(jì)劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D...
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