2023-10-23
10月22日,中國(guó)科協(xié)發(fā)布了2023重大科學(xué)問(wèn)題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題。人工智能、新能源、高性能材料、生命科學(xué)等領(lǐng)域的重大問(wèn)題受到...
2023-08-22
8月18日,芯原股份在臨港芯原大廈舉行了臨港研發(fā)中心開業(yè)典禮。該中心啟用后,將依托臨港新片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)發(fā)展Chiplet...
2023-08-11
近日,UCIe聯(lián)盟宣布公開發(fā)布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express?)1.1 規(guī)范,為 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)提供有價(jià)值的改進(jìn),將可靠性機(jī)制擴(kuò)展到更多...
2023-07-21
據(jù)新加坡聯(lián)合早報(bào)報(bào)道,半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Silicon Box將斥資20億美元(約合人民幣143.43億元)在新加坡淡濱尼設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠...
2023-07-10
7月7日,易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線如期正式通線。此次通線意味著,易卜半導(dǎo)體具備了先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力,并為公司的Chiplet等...
2023-07-07
7月6日,甬矽電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的二期項(xiàng)目目前部分廠房已啟用,后續(xù)會(huì)結(jié)合公司自身發(fā)展及市場(chǎng)情況積極、穩(wěn)健地推進(jìn)...
2023-03-06
3月3日,芯原股份發(fā)布公告稱,公司第二屆董事會(huì)第六次會(huì)議,審議通過(guò)《關(guān)于發(fā)行GDR并在瑞士證券交易所上市及轉(zhuǎn)為境外募集股份有限...
2023-02-21
據(jù)“潤(rùn)欣科技Fortune”消息,2月20日,國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心與上海潤(rùn)欣科技簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議...
2023-02-21
近日,北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì)及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的...