近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì)及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”AI芯片。

據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國(guó)產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。

啟明930為北極雄芯開(kāi)發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過(guò)靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。啟明930可獨(dú)立用于AI加速卡，亦可通過(guò)D2D擴(kuò)展多種功能型Side Die進(jìn)行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。

北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化發(fā)展，由清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲領(lǐng)銜，團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)，多年來(lái)致力于成為基于Chiplet的專(zhuān)用計(jì)算領(lǐng)航者，用“小”芯片做“大”芯片，為大算力場(chǎng)景提供定制化高性能計(jì)算解決方案。

成立以來(lái)，北極雄芯獲得包括韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠(chéng)、訊飛創(chuàng)投、青島潤(rùn)揚(yáng)等產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)以及紅杉中國(guó)、圖靈創(chuàng)投、SEE Fund等創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的投資支持，并已成功自主研發(fā)“啟明910”、“啟明920”等多款NPU，以及全國(guó)首個(gè)基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。

北極雄芯三年來(lái)專(zhuān)注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗(yàn)證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實(shí)現(xiàn)低成本高性能計(jì)算的可行性，并提供從算法、編譯到部署的全鏈條優(yōu)化。北極雄芯表示，公司未來(lái)將持續(xù)投入Chiplet架構(gòu)芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，以啟明930為基礎(chǔ)進(jìn)一步根據(jù)各場(chǎng)景需求迭代優(yōu)化，并與產(chǎn)業(yè)上下游共同合作豐富接口及封裝方案，建立適用于不同性能需求、不同場(chǎng)景的“芯粒庫(kù)”生態(tài)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)