據(jù)新加坡聯(lián)合早報報道，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Silicon Box將斥資20億美元（約合人民幣143.43億元）在新加坡淡濱尼設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，鞏固新加坡作為全球半導(dǎo)體制造樞紐的地位。

Silicon Box成立于2021年，由美國芯片制造商美滿電子（Marvell）的創(chuàng)始人周秀文和妻子戴偉立以及現(xiàn)任CEO BJ Han創(chuàng)建，專注于Chiplet設(shè)計。

報道稱，Silicon Box此次建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠，旨在擴(kuò)大“Chiplet”技術(shù)的使用。據(jù)介紹，其新廠面積為73,000平方米，主要制造半導(dǎo)體小芯片（chiplet）互連技術(shù)，用于人工智能芯片和高性能計算等。

降低芯片制造成本
國際芯片巨頭紛紛入局Chiplet

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，是系統(tǒng)級芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時代后，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。Chiplet異構(gòu)技術(shù)不僅可以突破先進(jìn)制程的封鎖，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低設(shè)計的復(fù)雜程度和設(shè)計成本、降低芯片制造成本。

近年來，芯片制造成本飆升，全球芯片行業(yè)越來越多地采用Chiplet技術(shù)，爭相將晶體管制造得足夠小，可以用原子數(shù)來衡量。而隨著Chiplet概念逐漸落地，多家國際芯片巨頭均紛紛入局Chiplet。

其中，最為業(yè)界熟知的是通用小芯片互聯(lián)（UCIe）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立。2022年年初，由英特爾、AMD、Arm、ASE、高通、三星和臺積電等半導(dǎo)體廠商以及Google Cloud、Meta、微軟等十余家科技行業(yè)巨頭發(fā)起的UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立。

據(jù)悉，UCIe是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在推廣UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完善生態(tài)，使之成為異構(gòu)封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。

目前，隨著UCIe標(biāo)準(zhǔn)面向全行業(yè)開放，其成員企業(yè)也在迅速擴(kuò)展。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟官網(wǎng)公布的信息統(tǒng)計，目前，UCIe聯(lián)盟成員單位數(shù)量已逾百家。

除了最初的創(chuàng)始成員之外，還包括英偉達(dá)、華邦電、Amkor、應(yīng)用材料、ADI、Cadence、格芯、美光、Microchip、聯(lián)發(fā)科、SK海力士、Synopsys、Marvell、博通、阿里、通富微電、長電科技、紫光展銳、力積存儲等。

阿里云異構(gòu)計算首席科學(xué)家張偉豐博士此前表示，作為通用和開放標(biāo)準(zhǔn)，UCIe將為全球芯粒（Chiplet）生態(tài)圈帶來互操作與成本方面的巨大效益。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)