7月6日，甬矽電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的二期項(xiàng)目目前部分廠房已啟用，后續(xù)會(huì)結(jié)合公司自身發(fā)展及市場(chǎng)情況積極、穩(wěn)健地推進(jìn)，產(chǎn)能也將根據(jù)投資計(jì)劃和市場(chǎng)情況逐步進(jìn)行釋放。

據(jù)甬矽電子介紹，二期項(xiàng)目中包括bumping、晶圓級(jí)封裝等產(chǎn)品的布局，并積極探索chiplet的布局和具體應(yīng)用。公司持續(xù)關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進(jìn)行了相應(yīng)布局。

甬矽電子稱，公司積極推動(dòng)自身在Bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升自身技術(shù)水平。公司組建專(zhuān)業(yè)技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)，對(duì)集成電路行業(yè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)芯片做前瞻性研究，積極探索Chiplet的布局和具體應(yīng)用，根據(jù)客戶的需求與市場(chǎng)的情況。

甬矽電子表示，截至2022年底，募投項(xiàng)目高密度SIP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目已投入78,400.85萬(wàn)元，投入進(jìn)度為77.70%。二期項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，承擔(dān)Bumping產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，正在積極開(kāi)發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級(jí)封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸FC-BGA封裝技術(shù)等。

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