2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）實(shí)現(xiàn)首款產(chǎn)品量產(chǎn)交付，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡的關(guān)鍵階段。

奕成科技表示，其板級封測項(xiàng)目聚焦高密板級先進(jìn)封裝技術(shù)，能有效對應(yīng)中、高端芯片系統(tǒng)集成，吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點(diǎn)，可在大板上實(shí)現(xiàn)媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足芯片微小化、高密度集成需求。同時(shí)，510×515mm大尺寸方形基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的產(chǎn)出效率。

資料顯示，奕成科技是一家國內(nèi)先進(jìn)板級系統(tǒng)封測服務(wù)提供商，擁有中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠，技術(shù)平臺可對應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司以板級系統(tǒng)封測技術(shù)為核心，協(xié)同半導(dǎo)體前后端，為客戶提供一站式定制化解決方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)