6月26日，，北極雄芯與沃格光電旗下通格微正式簽約專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)協(xié)議，共同推進(jìn)異構(gòu)芯粒（chiplet）與多層（全）玻璃基堆疊的高集成AI計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)。

此次合作意義深遠(yuǎn)，雙方技術(shù)互補(bǔ)，將加速玻璃基在Chiplet芯片封裝及半導(dǎo)體領(lǐng)域商用化，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)邁向自主可控新高度，帶來(lái)玻璃基板賦能半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，換道突圍發(fā)展的新路徑與新突破。

北極雄芯由清華大學(xué)交叉信息研究院孵化，在圖靈獎(jiǎng)得主姚期智院士指導(dǎo)下，自主研發(fā)的AI加速芯片從實(shí)驗(yàn)室邁入產(chǎn)業(yè)化，團(tuán)隊(duì)主要構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）+Chiplet+算法三大核心技術(shù)，打造Chiplet系統(tǒng)級(jí)解決方案，今年推出QIming935系列芯片獲車(chē)規(guī)認(rèn)證，開(kāi)拓車(chē)載與具身智能新市場(chǎng)。

通格微則是國(guó)內(nèi)玻璃基領(lǐng)域佼佼者，依托母公司沃格光電16年的玻璃精加工及應(yīng)用從而拓展的全球領(lǐng)先TGV全制程工藝能力。沃格光電全制程工藝能力包括：玻璃減薄、異形切割、光蝕刻、有機(jī)膜材、鍍膜、玻璃基巨量通孔（TGV）、多層布線(xiàn)、多層玻璃堆疊互聯(lián)等核心技術(shù)。

據(jù)通格微相關(guān)人士介紹，本次雙方合作的技術(shù)路線(xiàn)——多層（全）玻璃堆疊方案將有效解決玻璃與ABF或其他材料鍵合工藝中CTE不匹配問(wèn)題，并且有望打破高性能ABF卡脖子問(wèn)題，掌握全自主可控技術(shù)路徑。同時(shí)有效解決熱壓工藝中導(dǎo)致的玻璃微裂紋或破片問(wèn)題。對(duì)于攻克玻璃基板工藝問(wèn)題及加速產(chǎn)業(yè)化落地，帶來(lái)突破性機(jī)遇和進(jìn)展。