近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司新一輪融資正式落地，金額近四億元，本輪融資由市/區(qū)兩級機構聯(lián)合領投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達近4億元人民幣，將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發(fā)及生產。

江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家專注半導體封裝測試領域的高新技術企業(yè)。歷經四年多發(fā)展，芯德半導體已成長為國內半導體后道工藝領軍企業(yè)之一，是國內首家同時具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲、光感(CPO)等前沿高端技術的封裝技術服務公司。

芯德半導體具備國內少數的芯粒封裝技術的獨立封測能力，通過異構集成不同工藝節(jié)點芯片，突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實現(xiàn)資源高效利用與設計靈活度提升，可滿足高性能計算、人工智能、數據中心等領域對高帶寬、低延遲、高可靠性的需求。