近日，尼康宣布推出了其首款面向半導(dǎo)體后道工藝的光刻系統(tǒng) DSP-100，并于當(dāng)月起接受訂單，預(yù)計 2026 財年內(nèi)上市。

隨著人工智能技術(shù)普及，數(shù)據(jù)中心對集成電路產(chǎn)品需求大增。在以芯粒技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，基于玻璃面板制造的封裝技術(shù)需求增長，對電路設(shè)計精細(xì)化和封裝大型化提出要求，尼康開始研發(fā)高分辨率、大范圍曝光能力的后端光刻機(jī)。

本次發(fā)布的DSP-100融合尼康的高分辨率技術(shù)與 FPD 曝光設(shè)備的多鏡組協(xié)同優(yōu)勢，采用無掩膜 SLM（空間光調(diào)制器）技術(shù)，直接將電路圖案投射至基板，無需傳統(tǒng)光掩膜。此外，DSP-100支持 1μm（1000nm）的線寬 / 間距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，滿足當(dāng)前主流先進(jìn)封裝的線路精度要求，并且能夠支持最大600mm見方的大型基板。

DSP-100使用無掩膜 SLM 技術(shù)，可節(jié)省超過 40% 的開發(fā)成本，同時極大地提升生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)的掩膜制作周期在 2-4 周，使用 SLM 技術(shù)可將這一周期壓縮到幾個小時之內(nèi)。以 510×515mm 基板為例，每小時可處理 50 片，較傳統(tǒng)晶圓級封裝方案產(chǎn)能提升超 30%；600×600mm 基板的單片生產(chǎn)效率是 300mm 晶圓的 9 倍。

DSP-100 主要聚焦扇出型面板級封裝（FOPLP），適用于 AI 芯片、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域。臺積電、英特爾、三星等行業(yè)巨頭正積極采用 FOPLP 技術(shù)以克服 300mm 晶圓的成本和面積限制，DSP-100 能有效解決多芯片集成的技術(shù)瓶頸。據(jù)報道，其已獲得多家頭部封測廠的訂單意向，尼康預(yù)計該設(shè)備在 2026 財年上市后，將迅速搶占 FOPLP 設(shè)備市場 20% 的份額。