隨著人工智能（AI）浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)核心正從單純的芯片制造，轉(zhuǎn)向更為復(fù)雜的先進(jìn)封裝技術(shù)。根據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士（SK hynix）正在采取一項(xiàng)具備戰(zhàn)略意義的重大投資，計(jì)劃在美國(guó)建立其首條2.5D封裝量產(chǎn)線。此動(dòng)作不僅象征著SK海力士要超越HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)商的角色，更展現(xiàn)其欲掌握最先進(jìn)封裝技術(shù)主導(dǎo)權(quán)、強(qiáng)化AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈地位的雄心。

根據(jù)ZDNet Korea的報(bào)道指出，SK海力士目前正深入討論在其位于美國(guó)印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠中導(dǎo)入2.5D制造產(chǎn)線的方案。這座工廠是SK海力士在美國(guó)境內(nèi)的首座生產(chǎn)基地，定位為AI存儲(chǔ)器專用的最先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。而且，該投資案規(guī)模龐大，SK海力士先前已宣布將投入38.7億美元進(jìn)行建設(shè)，目標(biāo)是在2028年下半年正式投入營(yíng)運(yùn)。

針對(duì)上述消息，SK海力士表示，“公司正在考慮多種印第安納工廠的運(yùn)營(yíng)方案，但尚未決定具體計(jì)劃。”

目前，2.5D封裝技術(shù)被視為整合HBM與高性能系統(tǒng)半導(dǎo)體（如GPU或CPU）的核心制程之一。其技術(shù)原理是在半導(dǎo)體芯片與電路板（Substrate）之間插入一層被稱為「硅中介層」（Silicon Interposer）的薄膜。而這項(xiàng)技術(shù)具備通過(guò)硅中介層縮短芯片間的傳輸距離，大幅優(yōu)化電力消耗與數(shù)據(jù)處理速度，以提升效能與電力效率的優(yōu)勢(shì)。尤其目前全球AI芯片大廠英偉達(dá)（Nvidia）的高性能AI加速器，便是通過(guò)2.5D封裝技術(shù)將HBM與高性能GPU/CPU緊密整合而成，更顯示出相關(guān)市場(chǎng)潛力。

SK海力士認(rèn)為，若能掌握2.5D封裝的量產(chǎn)能力，將能全面強(qiáng)化其在AI半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，而不僅僅局限于HBM的生產(chǎn)?，F(xiàn)階段，SK海力士雖然在韓國(guó)國(guó)內(nèi)具備2.5D封裝的基本技術(shù)能力與研發(fā)設(shè)備，但仍不足以支撐應(yīng)對(duì)大型系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的量產(chǎn)需求。因此，報(bào)道引用消息人士的說(shuō)法指出，由于現(xiàn)有設(shè)施難以負(fù)荷整合了HBM的大規(guī)模AI加速器生產(chǎn)，因此SK海力士正積極與封裝合作伙伴商討，在美國(guó)西拉法葉工廠建立正式的量產(chǎn)線。

報(bào)道強(qiáng)調(diào)，SK海力士預(yù)計(jì)更向投資能締造的好處如下：

確保供應(yīng)穩(wěn)定性：HBM在交付最終客戶（如英偉達(dá)）前，必須通過(guò)2.5D封裝的質(zhì)量測(cè)試（Qual Test）。在現(xiàn)有架構(gòu)下，即使HBM本身沒(méi)有問(wèn)題，若在封裝過(guò)程中發(fā)生不良，將導(dǎo)致整個(gè)交貨時(shí)程延誤。

厘清責(zé)任歸屬：2.5D封裝構(gòu)造復(fù)雜，一旦出現(xiàn)不良品，往往難以精確判定責(zé)任歸屬于存儲(chǔ)器廠商或封裝廠。

挑戰(zhàn)臺(tái)積電的壟斷地位：目前AI加速器所需的2.5D封裝市場(chǎng)事實(shí)上由臺(tái)積電（TSMC）獨(dú)占。SK海力士若能成功建立量產(chǎn)線，將能向客戶提供HBM與封裝一站式的統(tǒng)包（Turn-Key）服務(wù)，提升議價(jià)能力與市場(chǎng)占比。

半導(dǎo)體業(yè)界分析人士指出，SK海力士已將“具備自有的2.5D封裝設(shè)備”視為極其重要的戰(zhàn)略課題。一旦技術(shù)趨于穩(wěn)定且高度化，SK海力士將不滿足于單純的內(nèi)部研發(fā)，而是會(huì)正式以此作為一項(xiàng)獨(dú)立業(yè)務(wù)進(jìn)軍市場(chǎng)。另外，這項(xiàng)在美國(guó)的投資計(jì)劃，不僅是為了應(yīng)對(duì)英偉達(dá)等大客戶的需求，更是為了在未來(lái)次世代HBM競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。隨著2028年工廠完工，全球AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)將迎來(lái)一場(chǎng)劇烈的權(quán)力重組，而SK海力士正試圖從一名強(qiáng)力的組件供應(yīng)商，進(jìn)化為掌握核心整合技術(shù)的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。