“晶合集成”官微消息，近期，總投資355億元的晶合集成四期項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)，新廠房將落戶合肥新站，持續(xù)發(fā)揮廠區(qū)集聚效應(yīng)，為提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和供應(yīng)鏈自主化水平再次貢獻(xiàn)力量。

據(jù)悉，晶合集成四期項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車(chē)及人工智能等領(lǐng)域。尤其在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個(gè)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，未來(lái)可加快國(guó)產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場(chǎng)需求。

晶合集成表示，從一座廠量產(chǎn)到三座廠滿產(chǎn)；從150納米到28納米；從LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出貨量第一，十年晶合不斷成長(zhǎng)勇往直前。站在提升國(guó)產(chǎn)芯片自給率新起點(diǎn)，晶合集成加速推進(jìn)四期項(xiàng)目進(jìn)展，將在2026年第四季搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。