在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為推動行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。眾多企業(yè)紛紛加大投入，一系列先進(jìn)封裝項(xiàng)目如雨后春筍般涌現(xiàn)，為行業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大動力。

其中長電科技投資100億元的微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）完成規(guī)劃核實(shí)，即將竣工投產(chǎn)；華天科技不僅30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目完成主體結(jié)構(gòu)封頂，還計(jì)劃投資50億元繼續(xù)在南京布局新的先進(jìn)封裝項(xiàng)目；鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園總投資約150億元，目前前期工作順利推進(jìn)...這些大額投資項(xiàng)目，各有亮點(diǎn)，展現(xiàn)出先進(jìn)封裝領(lǐng)域廣闊的發(fā)展前景與無限潛力。

盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目完成主體結(jié)構(gòu)封頂，計(jì)劃2026年全面投產(chǎn)

近日，位于南京浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，該項(xiàng)目于去年6月30日舉行奠基儀式，7月打下第一根樁基，10月主體結(jié)構(gòu)完工，預(yù)計(jì)今年2月底舉行搬機(jī)儀式。今年2月17日，該項(xiàng)目完成主體結(jié)構(gòu)封頂，計(jì)劃2026年全面投產(chǎn)。

2024年5月18日，“盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目”在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。該項(xiàng)目運(yùn)營公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司，由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事foplp集成電路封測業(yè)務(wù)，華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)。項(xiàng)目投資金額高達(dá)30億元。

據(jù)悉，該項(xiàng)目聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，將建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。項(xiàng)目旨在補(bǔ)齊浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，提升整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。

根據(jù)市場最新消息，華天科技計(jì)劃在2025年繼續(xù)在南京布局新的先進(jìn)封裝項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資約50億元。公開資料顯示，華天科技自2018年以來已連續(xù)6年在南京投資，先后落地了多個重大項(xiàng)目，包括華天南京（一期）項(xiàng)目、華天（江蘇）晶圓級先進(jìn)封測生產(chǎn)線項(xiàng)目以及盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目等。最新的這一投資將使華天科技在南京的累計(jì)總投資額達(dá)到350億元。此外，華天科技還計(jì)劃在未來組建“華天產(chǎn)業(yè)城”，進(jìn)一步推動南京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的壯大與升級。

長電科技兩個先進(jìn)封裝項(xiàng)目迎最新進(jìn)展

江陰高新區(qū)傳來消息，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）目前完成了規(guī)劃核實(shí)工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資100億元，位于江陰高新區(qū)。項(xiàng)目聚焦全球領(lǐng)先的2.5d/3d高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建成后將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目之一，主要支持5g、人工智能、汽車電子等高附加值領(lǐng)域的應(yīng)用。

另外長電科技正在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地，2月22日官方最新消息，該項(xiàng)目正加速建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年投入使用。

該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測工廠，將配備高度自動化的汽車芯片專用生產(chǎn)線，并建立完善的車規(guī)級業(yè)務(wù)流程，目標(biāo)是全面打造車規(guī)級芯片智能制造和精益制造的燈塔工廠。

與此同時，長電科技在江陰搭建車規(guī)級封裝中試線。中試線已于2023年底設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅（sic）塑封模塊樣品。隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，對車規(guī)級芯片需求大增，長電科技此項(xiàng)目有望在汽車芯片封測領(lǐng)域搶占先機(jī)。

通富超威蘇州新基地項(xiàng)目一期已竣工，今年1月起批量生產(chǎn)高端先進(jìn)封測產(chǎn)品

近日，通富超威蘇州新基地項(xiàng)目傳來最新消息，項(xiàng)目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進(jìn)封測，已于2025年1月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2024年11月19日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。該項(xiàng)目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，致力打造國內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。

FCBGA封裝的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、云計(jì)算等領(lǐng)域，隨著人工智能與云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心的融合發(fā)展，對高性能計(jì)算芯片需求增長，通富超威蘇州新基地項(xiàng)目一期投產(chǎn)后將滿足市場對高端芯片封裝的部分需求，進(jìn)一步鞏固通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位。

紫光國微無錫高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目2.5D/3D等先進(jìn)封裝即將啟動

近日，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動。

據(jù)悉，該項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重要布局，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。項(xiàng)目擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。

錫圓電子12億封測基地已落成

近日，聚力東港官微發(fā)布消息，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項(xiàng)目主體已順利竣工，按照計(jì)劃，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)在今年上半年正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資12億元，新增用地27.6畝，設(shè)計(jì)年產(chǎn)LGA/FCLGA器件約21億顆，OFN/DFN/SO/MEMS等器件約9億顆。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售15億元，綜合稅收達(dá)5000萬元。

鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園前期工作順利推進(jìn)

市場最新消息顯示，鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目工程總承包中標(biāo)結(jié)果已于2025年1月公示。該項(xiàng)目總投資約150億元，規(guī)劃用地面積約410畝，主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料碳化硅及其功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅到先進(jìn)封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。目前，項(xiàng)目正按計(jì)劃推進(jìn)前期準(zhǔn)備工作。

總投資10億，科為聯(lián)創(chuàng)集成電路封裝測試項(xiàng)目簽約

據(jù)“今日清江浦”公眾號消息，2月20日，科為聯(lián)創(chuàng)集成電路封裝測試項(xiàng)目簽約儀式在江蘇省淮安市清江浦區(qū)舉行。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，其中一期投資5億元，占地約30畝，規(guī)劃建筑面積約3.8萬平方米，建設(shè)內(nèi)容包括集成電路封裝測試生產(chǎn)線廠房、研發(fā)中心、綜合樓及相關(guān)配套設(shè)施。一期全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年開票銷售5億元。

投資6億，3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目落地大邑

2月20日，成都市大邑縣舉行重大項(xiàng)目集中簽約儀式，其中包括投資6億元的半導(dǎo)體芯片3D封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目擬建設(shè)半導(dǎo)體芯片3D封裝生產(chǎn)線、研發(fā)測試與檢測中心及其配套設(shè)施，旨在助力大邑加快構(gòu)建電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

近日，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目在南通高新區(qū)正式開工。該項(xiàng)目總投資10.5億元，致力于提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設(shè)計(jì)和成本限制。項(xiàng)目的開工標(biāo)志著制局半導(dǎo)體在AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控和國際領(lǐng)先目標(biāo)上邁出了重要一步。

奧芯半導(dǎo)體FC-BGA高階IC封裝基板項(xiàng)目首條產(chǎn)線開通

近日，奧芯半導(dǎo)體的FC-BGA高階IC封裝基板項(xiàng)目首條產(chǎn)線在江蘇太倉市璜涇鎮(zhèn)正式開通。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，占地45畝，建筑面積2.7萬平方米，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)FC-BGA封裝基板3600萬顆，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值12億元，年稅收1億元。項(xiàng)目自2023年5月破土動工，歷經(jīng)近2年的建設(shè)，如今正式進(jìn)入生產(chǎn)階段。

結(jié) 語

從近兩年我國先進(jìn)封裝市場發(fā)展情況看，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了較大突破，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，本土先進(jìn)封測四大廠商長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技通過自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷進(jìn)步。目前，市場上主流的先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D、3D和先進(jìn)SiP（系統(tǒng)級封裝）在國內(nèi)均有布局和應(yīng)用，其中3D封裝由于其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢，在高速計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸廣泛。

在當(dāng)下國產(chǎn)化進(jìn)程加速的當(dāng)代，可以看到，未來我國先進(jìn)封裝市場將更加注重產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、材料供應(yīng)商、測試儀器等環(huán)節(jié)之間的合作，共同推動技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。值得注意的是，當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，先進(jìn)封裝與晶圓代工聯(lián)系日益密切，封裝廠可能會與晶圓制造廠進(jìn)行更加密切的技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場。