2025-10-29
智原科技在10月28日的法說(shuō)會(huì)上宣布，已成功拿下三星4納米AI ASIC新案，并獲得北美客戶的2.5D及3D先進(jìn)封裝新案...
2025-10-11
位于東湖高新區(qū)光谷一路的先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)二期及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，計(jì)劃10月開(kāi)工，明年10月通線試運(yùn)行...
2025-10-09
德州儀器（TI）于2025年9月30日推出其最新工業(yè)數(shù)字微鏡器件DLP991UUV，專為先進(jìn)封裝和無(wú)掩膜光刻（LDI）技術(shù)打造...
2025-09-26
日月光投控宣布旗下子公司日月光半導(dǎo)體將K18B廠房的新建工程發(fā)包給福華工程股份有限公司...
2025-09-17
近日，位于內(nèi)江高新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園的景焱（四川）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司無(wú)塵組裝調(diào)試車(chē)間內(nèi)，工人們正緊張有序地調(diào)試芯片倒裝鍵合機(jī)...
2025-09-01
Amkor新廠將落腳于亞利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core，用地面積達(dá)104 英畝...
2025-08-20
柯橋區(qū)招商引資工作會(huì)議暨五大發(fā)展平臺(tái)工作交流會(huì)舉行，杭紹臨空示范區(qū)9個(gè)項(xiàng)目簽約，總投資近50億元...
2025-07-16
7 月 14 日，甬矽電子 (寧波) 股份有限公司發(fā)布向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書(shū)...
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