智原科技在10月28日的法說會上宣布，已成功拿下三星4納米AI ASIC新案，并獲得北美客戶的2.5D及3D先進封裝新案，顯示公司在先進制程與AI設計能力上獲得國際大廠高度認可。

第三季財報顯示，智原合并營收達32.4億元，雖較上季減少28%，但較去年同期成長12%；毛利率33.2%，歸屬母公司凈利1.5億元，每股純益（EPS）0.58元。前三季稅后純益5.24億元，EPS 2.01元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，IP營收4.1億元，季增43%、年減7%；NRE收入4.9億元，季增19%、年減24%；量產(chǎn)營收23.3億元，季減39%、年增30%。盡管預期第四季營收將季減個位數(shù)，全年營收仍可望創(chuàng)下歷史新高。

智原目前已實施「多元代工」策略，與四大國際晶圓代工廠建立緊密合作，全面掌握各廠PDK，設計平臺已正式承接客戶專案，確保供應鏈韌性與技術(shù)靈活性，滿足客戶分散地緣風險與在地制造需求。此外，公司亦參與英特爾18AP制程設計服務，具備美國就地生產(chǎn)優(yōu)勢，未來有機會承接相關(guān)ASIC訂單。

在先進封裝領(lǐng)域，智原于第三季簽下三個北美客戶專案（二個2.5D、一個3D），今年已有量產(chǎn)實績，明年預估多個案子進入量產(chǎn)，將依OSAT與載板產(chǎn)能狀況調(diào)整量產(chǎn)進度。王國雍強調(diào)，隨著先進封裝與異質(zhì)整合需求增長，智原與多家封測及載板廠合作，有助于縮短導入時程、降低制程風險。

展望未來，智原將持續(xù)擴大自有IP組合與設計自動化平臺，鎖定AI伺服器、邊緣運算與車用電子三大領(lǐng)域，并預期2026年毛利率可回升至四成以上。多元伙伴協(xié)作與全球化生產(chǎn)布局，將是智原鞏固市場競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵策略。