7 月 14 日，甬矽電子 (寧波) 股份有限公司（以下簡稱 “甬矽電子”）發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書。公告顯示，經(jīng)上海證券交易所、中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意，該公司可轉(zhuǎn)債將于 7 月 16 日起在上交所掛牌交易，債券簡稱為 “甬矽轉(zhuǎn)債”，債券代碼為 “118057”，此次募集資金總額達(dá) 11.65 億元。

可轉(zhuǎn)債的成功發(fā)行，不僅為甬矽電子帶來了穩(wěn)定的資金支持，也體現(xiàn)了資本市場對其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可。

根據(jù)甬矽電子此前發(fā)布的募集說明書，此次募集資金的使用方向已明確。其中，9 億元將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，剩余資金則計(jì)劃用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。這種資金分配方式既聚焦于核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，又兼顧了公司的資金流動(dòng)性，展現(xiàn)了其穩(wěn)健的發(fā)展策略。