近日，據(jù)“內江政經事兒”公眾號消息，景焱（四川）半導體設備有限公司先進封裝鍵合設備生產線正式投用，這標志著成渝地區(qū)首個集成電路先進封裝核心設備制造項目正式進入試生產階段。

據(jù)介紹，這條先進封裝鍵合設備生產線占地約3000平方米，項目一期于6月底啟動廠房裝修，8月底已實現(xiàn)試生產。作為成渝地區(qū)目前唯一的鍵合設備制造企業(yè)，景焱（四川）項目由長三角半導體產業(yè)領軍企業(yè)——嘉興景焱智能裝備技術有限公司投資建設。

企業(yè)產品涵蓋高精度光學檢查設備、倒裝鍵合設備、晶圓級/面板級芯片鍵合設備及2.5D/3D封裝設備四大系列。目前，企業(yè)已斬獲5000萬元訂單。