8月31日，利弗莫爾證券顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（下稱：“芯碁微裝”）在港交所提交IPO申請(qǐng)，中金公司為獨(dú)家保薦人。該公司自2021年4月1日起已于上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

其招股書顯示，芯碁微裝計(jì)劃將IPO募集所得資金凈額用于持續(xù)投資關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)加強(qiáng)與頭部客戶群的合作，戰(zhàn)略性擴(kuò)張和優(yōu)化資源配置，通過產(chǎn)業(yè)鏈整合及戰(zhàn)略并購以促進(jìn)增長，及全球人才培養(yǎng)。

芯碁微裝成立于2015年，主營業(yè)務(wù)為直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版等領(lǐng)域。公司通過自主研發(fā)的微納光刻技術(shù)，為全球客戶提供直接成像及直寫光刻設(shè)備解決方案。

在產(chǎn)能布局與募資規(guī)劃方面，芯碁微裝在中國合肥擁有一個(gè)生產(chǎn)基地。截至2025年6月30日，芯碁微裝的合肥生產(chǎn)基地（一期）總建筑面積約為34,879.8平方米。合肥生產(chǎn)基地（一期）于2021年投產(chǎn)，專門生產(chǎn)高端PCB直接成像設(shè)備、晶圓級(jí)封裝直接成像光刻設(shè)備及FPD設(shè)備。