德國(guó)巴伐利亞邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工業(yè)大學(xué)將與臺(tái)積電合作，設(shè)立一個(gè)名為「慕尼黑高科技AI芯片先進(jìn)技術(shù)中心」（MACHT-AI）的AI芯片研發(fā)中心。此舉旨在加強(qiáng)歐洲在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的能力，并培養(yǎng)本土半導(dǎo)體人才。

該中心將由慕尼黑工業(yè)大學(xué)一位專(zhuān)精硬體設(shè)計(jì)的教授負(fù)責(zé)，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高效能且可訂制的AI芯片，并將訓(xùn)練學(xué)生和研究人員掌握包括鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）在內(nèi)的先進(jìn)制程技術(shù)。臺(tái)積電將提供必要的技術(shù)支援，助力該中心的發(fā)展。

慕尼黑工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)霍夫曼（Thomas Hofmann）表示，該教授在硬體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)將為新中心的成立提供強(qiáng)有力的支持，并進(jìn)一步深化學(xué)校在AI硬體設(shè)計(jì)及FinFET制程的教學(xué)與研究。

該AI芯片研發(fā)中心的設(shè)置經(jīng)費(fèi)由巴伐利亞邦科學(xué)部與經(jīng)濟(jì)部共同出資，總額約450萬(wàn)歐元（約新臺(tái)幣1.6億元）。巴伐利亞邦科學(xué)部長(zhǎng)布魯莫（Markus Blume）表示，與臺(tái)積電的合作將有助于在全球最先進(jìn)的芯片技術(shù)領(lǐng)域培養(yǎng)在地人才。

此外，巴伐利亞邦經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)艾萬(wàn)格（Hubert Aiwanger）指出，歐洲在AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍面臨專(zhuān)業(yè)人才不足的挑戰(zhàn)，這個(gè)新中心將有助于填補(bǔ)德國(guó)在半導(dǎo)體人才方面的缺口。臺(tái)積電在今年5月已宣布將在慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心，協(xié)助歐洲客戶開(kāi)發(fā)應(yīng)用于汽車(chē)、人工智慧及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高效能芯片，預(yù)計(jì)將于2025年第三季啟用。