日月光投資控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「日月光半導(dǎo)體」）已經(jīng)通過(guò)董事會(huì)決議，將K18B廠房的新建工程發(fā)包給福華工程股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「福華公司」）。此舉旨在應(yīng)對(duì)未來(lái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充需求。

為了配合高雄廠未來(lái)的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，日月光集團(tuán)在2025年上半年收購(gòu)了塑美貝科技股份有限公司100%的股權(quán)，以便進(jìn)行簡(jiǎn)易合并并獲得廠房用地。計(jì)劃中，將對(duì)該廠房進(jìn)行拆除重建，預(yù)計(jì)新建的建筑將包括地下兩層和地上八層，總樓地板面積約為18,341.93坪。

在選擇承包商的過(guò)程中，日月光半導(dǎo)體依據(jù)其采購(gòu)作業(yè)規(guī)范，對(duì)四家具備施工能力的廠商進(jìn)行了評(píng)選，考量的指標(biāo)包括專(zhuān)業(yè)能力、營(yíng)建經(jīng)驗(yàn)、工期規(guī)劃、施工品質(zhì)及專(zhuān)案配合度等。最終，K18B廠房的新建工程將發(fā)包給福華公司，雙方商定的未稅交易金額為新臺(tái)幣40.08億元。