近日，國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），這一突破標志著我國在硅光芯片領(lǐng)域首次實現(xiàn)從設(shè)計、制造、測試到封裝工藝的全流程標準化，可支撐全國產(chǎn)硅光芯片大規(guī)模量產(chǎn)。

硅光技術(shù)是將傳統(tǒng)微電子芯片與光子學融合的技術(shù)，也就是把電子元件和光學元件“擠”在同一片芯片上。相比傳統(tǒng)微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網(wǎng)絡(luò)、量子信息等領(lǐng)域的底層技術(shù)，還可以繞開對EUV光刻機的依賴，實現(xiàn)芯片領(lǐng)域“換道超車”。
據(jù)國家信息光電子創(chuàng)新中心硅光技術(shù)部經(jīng)理陳代高介紹，“有了全流程套件，芯片研發(fā)的各環(huán)節(jié)就能統(tǒng)一使用標準化‘語言’，實現(xiàn)設(shè)計即測試、測試完成即封裝，避免重復驗證，縮短研發(fā)周期，降低制造成本。”
目前，該技術(shù)成果性能已達到量產(chǎn)要求，正支撐龍頭企業(yè)進行高速硅光芯片的試產(chǎn)。全流程套件已有超過20家企業(yè)與國家信息光電子創(chuàng)新中心達成初步合作意向。