近日，據(jù)“杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)”消息，柯橋區(qū)招商引資工作會議暨五大發(fā)展平臺工作交流會在紹興國際會展中心舉行。

現(xiàn)場共有44個招商項目參加集中簽約，計劃總投資240億元，其中上臺簽約項目21個，場外簽約項目23個，涵蓋光電信息產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)、人工智能產(chǎn)業(yè)、高端裝備及智能制造產(chǎn)業(yè)、商貿(mào)文旅產(chǎn)業(yè)等多個領域，技術性、成長性強，必將為柯橋高質(zhì)量發(fā)展、因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、構建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系注入源頭活水。

其中包括先進封裝TGV玻璃基板項目，該項目計劃借助對PVD技術的掌握和創(chuàng)新，以及在TGV前沿技術落地的關鍵環(huán)節(jié)方面的先發(fā)優(yōu)勢，打造國內(nèi)領先的先進封裝領域的玻璃基板生產(chǎn)制造基地。

另外還有2.5D先進封裝生產(chǎn)制造基地項目，該項目圍繞芯粒關鍵技術開展研發(fā)和落地，作為中國Chiplet標準的發(fā)起方，參與行業(yè)標準制定并致力于提供國產(chǎn)化設計和工藝全流程封裝平臺。

還有半導體設備零部件項目，該項目以韓國團隊為基礎，建設半導體零部件研發(fā)生產(chǎn)、翻新及本土化供應鏈全鏈條體系。