封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)之一，近年來在市場需求推動下，各大廠商也在進一步向該領(lǐng)域加碼布局，企業(yè)投資、項目開工等動態(tài)屢見不鮮。近日，又有三家企業(yè)正在加碼布局。

鴻海集團：2.32億再加碼青島新核芯，擴大先進封裝布局

繼2024年3月首次增資青島新核芯科技有限公司（下稱“青島新核芯”），近日，鴻海集團再次向該公司注資，進一步擴大先進封裝布局。

據(jù)“青島西海岸新區(qū)國際招商”消息，6月30日，富士康母公司鴻海集團公告，旗下富泰華工業(yè)（深圳）有限公司向青島新核芯注資1億元人民幣現(xiàn)金，同時以1.32億元收購Champion Joy Co.所持青島新核芯股份，總投資額達2.32億元。

青島新核芯由新區(qū)國際招商促進中心與青島融控集團共同引進，于2020年4月簽約落戶中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，當(dāng)年7月開工建設(shè)，2021年7月裝機啟用，當(dāng)年12月正式量產(chǎn)，是青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園龍頭項目。

青島新核芯是鴻海集團孵化的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，也是富士康在中國大陸的首座晶圓級封測工廠。作為青島市先進封裝的領(lǐng)軍企業(yè)，2024年11月，青島新核芯出貨量首次突破5萬片，已成為西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支柱。

芯德科技：55億人工智能先進封測基地項目開工

據(jù)南京日報消息，6月30日，芯德科技人工智能先進封測基地項目正式開工，該項目總投資55億元。

該項目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準滿足5G通信、車規(guī)級芯片的高性能封裝需求。一期建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產(chǎn)品。

資料顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司于2020年9月在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)成立，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產(chǎn)品，并成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術(shù)平臺，已累計完成超20億元融資，獲得南創(chuàng)投、金浦基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、國策投資、昆橋資本等多方融資支持。

佛山星通半導(dǎo)體：半導(dǎo)體芯片測試封裝基地落地禪城

據(jù)“禪城南莊”消息，近日，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司競拍摘得南莊高端精密智造產(chǎn)業(yè)園一宗約90畝的工業(yè)地塊，項目預(yù)計帶動投資約45億，達產(chǎn)后的年產(chǎn)值達30億元，將打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地。

佛山市星通半導(dǎo)體有限公司是一家專注從事集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的制造、銷售和技術(shù)研發(fā)的公司，計劃建設(shè)集成電路芯片半導(dǎo)體制造基地，包括集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的生產(chǎn)基地、測試封裝基地、研發(fā)中心等。

據(jù)介紹，該項目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術(shù)的先進封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項目二期將進一步拓展至行業(yè)前沿技術(shù)，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)。