11月21日，羅湖迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑——由羅湖投控會同億道信息、華封科技聯(lián)合發(fā)起設(shè)立的億封智芯先進封裝項目簽約儀式舉行。

此次落地的億封智芯項目，將重點布局2.5D和3D封裝及全環(huán)保工藝等前沿技術(shù)，聚焦機器人（具身智能）、AR/VR產(chǎn)品、AI眼鏡、智能手表等AI硬件與智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，精準破解AI終端“小型化、低功耗、長續(xù)航”的核心需求。

資料顯示，億封智芯先進封裝產(chǎn)線將采用玻璃基板、2.5D和3D封裝及全環(huán)保工藝等前沿技術(shù)，致力于滿足國內(nèi)芯片廠商、PCB板塊廠商、終端客戶的先進封裝需求，推動機器人（具身智能）、AR/VR產(chǎn)品、AI眼鏡、智能手表、便攜式筆電、耳機等AI硬件與智能穿戴設(shè)備的創(chuàng)新，解決AI+終端及AI+應(yīng)用在小型化、低功耗、長續(xù)航等方面的核心需求。

儀式上，羅湖區(qū)政府代表與億道信息、華封科技代表共同完成簽約，標志著三方合作正式啟動。作為項目合作方之一，羅湖將充分發(fā)揮政府引導(dǎo)作用，整合轄區(qū)產(chǎn)業(yè)資源，為項目提供全方位服務(wù)保障，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)能落地與技術(shù)轉(zhuǎn)化。