半導體封測龍頭企業(yè)日月光投資控股宣布，其子公司日月光半導體為應對人工智能（AI）驅動下芯片應用需求激增，以及客戶對先進封裝測試產能的迫切需求，經24日召開的董事會決議，與關聯(lián)方宏璟建設達成廠房交易合作。

一方面，向日月光半導體向宏璟建設收購其持有的中壢第二園區(qū)新建廠房72.15%產權。該廠房位于桃園市中壢區(qū)自強四路26號，是日月光半導體與宏璟建設依據(jù)合建契約合作開發(fā)的項目。根據(jù)合建協(xié)議，日月光半導體已取得該建筑27.85%產權及對應土地份額，宏璟建設持有剩余72.15%建筑產權及對應土地份額。此次日月光半導體依據(jù)合建契約行使優(yōu)先購買權，收購宏璟建設所持有的該廠房72.15%產權（含建筑面積約14,065.17坪、土地面積約2,119.02坪），用于擴充中壢分公司高階封裝測試制程的產能。

另一方面，日月光半導體與宏璟建設采用“合建分房”模式，合作開發(fā)高雄楠梓科技產業(yè)園區(qū)第三園區(qū)第一期廠房。該項目用地位于高雄市楠梓區(qū)楠都段四小段，隸屬于經濟部產業(yè)園區(qū)管理局（以下簡稱“園管局”）管轄的高雄楠梓科技產業(yè)園區(qū)第三園區(qū)。考慮到該項目屬于全新園區(qū)的生地開發(fā)，需投入大量工程將生地改造為可開發(fā)熟地，工程范圍不僅限于廠房建設，日月光半導體遂借助宏璟建設的專業(yè)開發(fā)建設經驗及資源，與宏璟建設聯(lián)合向園管局申請并獲準分兩期投資開發(fā)?，F(xiàn)計劃啟動第一期廠房建設項目，由日月光半導體提供第一期租賃建設用地約7,533.76坪，宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約26,509.30坪），以完善先進封裝測試產線布局，增強長期運營競爭力。