日本半導體制造商 Rapidus 近日宣布，計劃于 2027 財年在北海道建設第二座晶圓廠，預計最快 2029 年開始生產(chǎn)先進的 1.4 納米芯片。此舉旨在縮小與全球芯片制造巨頭臺積電的差距，重建日本在先進半導體領域的戰(zhàn)略自主能力。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，Rapidus 第二座晶圓廠總投資預計將超過 2 萬億日元。日本政府將提供數(shù)千億日元直接投資與補貼，剩余資金通過大型銀行貸款及民營企業(yè)投資補足，貸款部分由政府提供擔保。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）已在 2025 年度撥付 8025 億日元補助金，用于推進 2 納米先進制程的研發(fā)與試生產(chǎn)。若所有援助資金全部落實，Rapidus 累計獲得的政府與民間支持將接近 3 萬億日元，成為日本重返先進半導體競爭行列的國家級項目之一。

Rapidus 首座晶圓廠位于北海道千歲市，已于 2025 年 4 月啟動 2 納米芯片試制，計劃 2027 年下半年正式量產(chǎn)，產(chǎn)品主要面向自動駕駛、人工智能等高端應用領域。第二座晶圓廠的建設將加速 1.4 納米及 1 納米芯片的研發(fā)與量產(chǎn)進程。

Rapidus 自 2022 年成立以來，已與 IBM、Tenstorrent 等國際企業(yè)開展合作，并獲得豐田、索尼等日本企業(yè)巨頭的支持。2025 年 7 月，Rapidus 在千歲廠的 IIM-1 工廠啟動 2 納米全環(huán)繞柵極（GAA，Gate-All-Around）芯片試生產(chǎn)，并于 7 月中旬向媒體公開試制品，展示技術進展。

值得關注的是，富士通已宣布與英偉達（NVIDIA）合作開發(fā)日本數(shù)據(jù)中心專用人工智能芯片，并計劃將 1.4 納米級中央處理器（CPU）的制造委托給 Rapidus，預計 2029 年實現(xiàn)實用化。另有消息稱，富士通將出資參與 Rapidus，強化日本本土半導體供應鏈。

盡管 Rapidus 的發(fā)展進度落后于臺積電和三星電子，但該企業(yè)目標在 2029 年實現(xiàn) 1.4 納米芯片量產(chǎn)，力爭在全球半導體市場占據(jù)一席之地。臺積電預計 2025 年第四季度量產(chǎn) 2 納米芯片，2028 年量產(chǎn) 1.4 納米芯片；英特爾（Intel）則已啟動 18A 制程（約相當于 1.8 納米）的量產(chǎn)工作。