2023-08-04
8月2日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程，公司擬對(duì)控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司增資，并引入國(guó)開(kāi)制造...
2023-07-21
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體逆流之下，廠商們?nèi)栽诔掷m(xù)布局下一步棋子，從收購(gòu)上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導(dǎo)體大廠正在不斷擴(kuò)充陣營(yíng)...
2022-12-19
12月16日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，為支持全資子公司廣州興森投資自身經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要，公司擬對(duì)...
2022-09-27
9月24日，廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目完成一期廠房封頂。該項(xiàng)目自4月22日動(dòng)土，歷經(jīng)150余天...
2022-09-09
9月8日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，為推進(jìn)非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，擬分別使用募集資金對(duì)募投項(xiàng)目實(shí)施主...
2022-02-11
2月8日，興森科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目...
2022-02-10
近年來(lái)我國(guó)愈加重視核心技術(shù)的自主可控，封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的一環(huán)，是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的先發(fā)領(lǐng)域。 封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體...
2021-07-21
日前，興森科技接受特定對(duì)象調(diào)研，根據(jù)投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其在接受調(diào)研時(shí)披露了廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的新進(jìn)展...
2021-05-19
日前，興森科技接受特定對(duì)象調(diào)研。根據(jù)其發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，興森科技在調(diào)研中披露了其與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)展...
微信公眾平臺(tái)