8月2日，興森科技發(fā)布公告稱，為推進FCBGA封裝基板項目建設進程，公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司增資，并引入國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金（有限合伙）等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額合計為16.05億元。

根據(jù)公告，在本次增資過程中，興森科技將以現(xiàn)金方式出資5.55億元，國開制造業(yè)基金、建信投資、河南資產(chǎn)、嘉興聚力、粵科創(chuàng)投等5名戰(zhàn)略投資者分別出資4.5億元、2.5億元、1億元、2億元、5000萬元，均已現(xiàn)金出資，增資資金將全部用于廣州興森FCBGA封裝基板技術研究、產(chǎn)品研發(fā)及項目建設或償還其金融機構債務。

按計劃，廣州興森將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地。該項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預計2027年底達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項目合計整體達產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。2022年9月，前述項目已實現(xiàn)廠房封頂，預計 2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)