2023-08-04
8月2日，興森科技發(fā)布公告稱，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項目建設(shè)進(jìn)程，公司擬對控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司增資，并引入國開制造...
2023-07-21
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體逆流之下，廠商們?nèi)栽诔掷m(xù)布局下一步棋子，從收購上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導(dǎo)體大廠正在不斷擴(kuò)充陣營...
2022-09-27
9月24日，廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目完成一期廠房封頂。該項目自4月22日動土，歷經(jīng)150余天...
2022-09-09
9月8日，興森科技發(fā)布公告稱，為推進(jìn)非公開發(fā)行股票募集資金投資項目的順利實(shí)施，擬分別使用募集資金對募投項目實(shí)施主...
2022-02-11
2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，公司在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目...
2022-02-10
近年來我國愈加重視核心技術(shù)的自主可控，封測作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的一環(huán)，是推動國產(chǎn)替代的先發(fā)領(lǐng)域。 封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體...
2021-07-21
日前，興森科技接受特定對象調(diào)研，根據(jù)投資者關(guān)系活動記錄表，其在接受調(diào)研時披露了廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目的新進(jìn)展...
2021-05-19
日前，興森科技接受特定對象調(diào)研。根據(jù)其發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，興森科技在調(diào)研中披露了其與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目進(jìn)展...
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