日前，興森科技接受特定對(duì)象調(diào)研。根據(jù)其發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，興森科技在調(diào)研中披露了其與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目等相關(guān)情況。

據(jù)介紹，興森科技成立至今已28年，專注于線路板行業(yè)發(fā)展，從傳統(tǒng)的PCB樣板、小批量板拓展至以IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)為代表的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

IC封裝基板方面，興森科技表示，公司于2012年投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)線，產(chǎn)能設(shè)計(jì)為達(dá)產(chǎn)后 10000平方米/月。2018年通過(guò)三星認(rèn)證，并啟動(dòng)二期擴(kuò)產(chǎn)，新增投資10000平方米/月產(chǎn)能，整體產(chǎn)能擴(kuò)充至20000平方米/月。目前整體產(chǎn)能利用率處于較高水平，良率已提升至95%，市場(chǎng)需求比較旺盛。

不過(guò)，興森科技也指出，IC封裝基板行業(yè)進(jìn)入門檻高，存在技術(shù)、資金和客戶等方面的壁壘， 制程工藝難，認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，公司目前產(chǎn)能有限，規(guī)模效應(yīng)還沒(méi)有顯現(xiàn)出來(lái)?？蛻羧褐饕切酒O(shè)計(jì)公司和封測(cè)廠，國(guó)內(nèi)客戶居多。興森科技表示，IC封裝基板未來(lái)是公司重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是重點(diǎn)投資的領(lǐng)域。

關(guān)于與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目情況，興森科技表示，項(xiàng)目總投資30億元人民幣，其中一期投資16億元，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板，其中公司持股41%， 廣州科學(xué)城集團(tuán)持股25%，大基金持股24%，合伙企業(yè)（管理團(tuán)隊(duì)）持股10%，預(yù)計(jì)2021年年中完成廠房建設(shè)，下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試。

興森科技還提到了半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)，表示該行業(yè)前景不錯(cuò)，屬于高端定制化的高附加值業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)涉足的廠商較少。公司通過(guò)收購(gòu)美國(guó)Harbor公司，進(jìn)入該領(lǐng)域，在全球半導(dǎo)體測(cè)試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)地位，主要客戶均為一流半導(dǎo)體公司，公司目前的半導(dǎo)體測(cè)試板產(chǎn)品主要為接口板和探針卡。

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