2025-09-05
EDA巨頭Cadence Design 近日宣布，將以 27 億歐元（約合 31.6 億美元）收購斯德哥爾摩?？怂箍导瘓F（Hexagon AB, HEXAb.ST）的設計與工程業(yè)務...
2025-01-29
當?shù)貢r間1月21日，Cadence宣布已經(jīng)就收購嵌入式安全IP平臺提供商Secure-IC達成最終協(xié)議。此次交易預計將于2025年上半年完成...
2024-05-01
2024年4月30日，楷登電子（Cadence ）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設計的創(chuàng)新技術進展...
2023-09-14
近日，楷登電子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收購活動，成功收購了Rambus Inc.公司的SerDes和存儲器接口PHY IP業(yè)務...
2023-07-21
當前，全球半導體逆流之下，廠商們仍在持續(xù)布局下一步棋子，從收購上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導體大廠正在不斷擴充陣營...
2023-06-12
6月16日，TrendForce將在深圳舉辦“2023集邦咨詢半導體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”。屆時，Cadence資深技術支持總監(jiān)王輝將發(fā)表題為...
2023-05-31
近日，超高速電路設計與電磁兼容教育部重點實驗室SI/PI高級研討會暨西電-Cadence EDA聯(lián)合實驗室揭牌儀式在北校區(qū)會議中心104室...
2023-04-28
近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence® 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片...
微信公眾平臺