9月24日，廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目完成一期廠房封頂。該項目自4月22日動土，歷經150余天，完成了廠房樁基礎及主體工程的建設。

據官微介紹，廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識城半導體產業(yè)園，項目總投資60億元，一期總建筑面積15萬平方米，項目投產后年產能達2.3億顆，達產產值56億元。該項目建成投產后，將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)集聚發(fā)展，逐步實現國產化替代，解決高端芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產品難題。

另據企查查信息，廣州興森半導體有限公司背后大股東是印制電路樣板快件制造商興森科技，后者的產品可應用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域。

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