近年來我國愈加重視核心技術的自主可控，封測作為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的一環(huán)，是推動國產(chǎn)替代的先發(fā)領域。

封裝基板是半導體芯片封裝的載體，又名IC載板，是封裝材料中的重要組成部分。由于技術門檻較高，封裝基板在我國尚處于起步階段，這較大限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。近期，以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表的國產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領域。

深南電路定增落地 大基金認購3億元

2月9日晚間，深南電路披露了非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書，報告書顯示此次發(fā)行對象最終確定為19家，募資總額25.5億元，主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目。

圖片來源：深南電路公告截圖

本次發(fā)行對象名單中，除大基金二期認購3億元，華泰證券、中航產(chǎn)業(yè)投資有限公司、國新投資有限公司、中國銀河證券等多家機構參與認購，摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。

公開資料顯示，深南電路是我國PCB（印制電路板）龍頭企業(yè)之一，該公司主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務。

目前，深南電路在無錫、深圳、廣州三地均有封裝基板工程。其中，已投產(chǎn)的無錫廠主打存儲類封裝基板、深圳廠主要面向模組類封裝基板產(chǎn)品、廣州項目則為FC-BGA封裝基板等。據(jù)公司去年12月底發(fā)布的調研報告顯示，本次定增募投的IC載板項目當時正進行前期基礎工程建設，廠房主體建筑已完成封頂。

深南電路稱，本次非公開發(fā)行的募投項目將進一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。本次定增后，可以提升公司的生產(chǎn)能力，滿足未來市場的增長需求，為公司有效降低經(jīng)營風險、擴大市場占有率奠定了堅實基礎，為進一步提升市場競爭力提供了有力保障。

興森科技擬投資60億元建封裝基板生產(chǎn)研發(fā)基地

今年2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。該項目計劃建設月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。項目一期預計在獲得用地后3個月內(nèi)開工，產(chǎn)能1000萬顆/月，預計2025年達產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期產(chǎn)能1000萬顆/月，預計2027年年底達產(chǎn)。

圖片來源：興森科技公告截圖

此前，PCB廠商興森科技也獲得了大基金青睞。2020年2月28日，大基金、興森科技和科學城（廣州）投資集團三方共同投資設立的半導體封裝基板產(chǎn)業(yè)基地項目舉行破土動工儀式。據(jù)悉，該項目投資16億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板。

在2021年末，興森科技公開表示，與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規(guī)劃的產(chǎn)能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處于裝修和產(chǎn)線安裝調試階段。預計2022年3月份投產(chǎn)。

公開資料顯示，興森科技成立至今已28年，專注于線路板行業(yè)發(fā)展，從傳統(tǒng)的PCB樣板、小批量板拓展至以IC封裝基板、半導體測試板業(yè)務為代表的半導體業(yè)務。

珠海越亞35億元在富山工業(yè)園內(nèi)建設三廠

2021年10月份，珠海越亞投資35億元在富山工業(yè)園內(nèi)建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，確保在2022年7月份前達到量產(chǎn)投產(chǎn)條件。按照企業(yè)測算，項目達產(chǎn)后，珠海越亞總計可以提供ViaPost銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬片以上的產(chǎn)出。

2022年1月28日，高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目B1廠房正式舉行封頂儀式。

據(jù)珠海越亞官網(wǎng)資料顯示，珠海越亞專注于無芯IC封裝基板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)以及銷售，致力成為一家世界領先的封裝基板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)