2月10日，賽微電子披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。

賽微電子表示，公司正在陸續(xù)布局下游封測環(huán)節(jié)，公司不涉足MEMS設(shè)計(jì)，但不排除通過產(chǎn)業(yè)基金等方式對一些設(shè)計(jì)公司進(jìn)行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。對于GaN業(yè)務(wù)，公司起初只是布局了屬于輕資產(chǎn)性質(zhì)的材料和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，后來由于各種外部原因而被迫加強(qiáng)布局了制造環(huán)節(jié)，當(dāng)然目前制造環(huán)節(jié)這塊在上市公司體外，屬于公司參股子公司。

MEMS和GaN業(yè)務(wù)占比逐步提高

據(jù)了解，賽微電子目前的主營業(yè)務(wù)為MEMS和GaN，隨著業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的完成以及業(yè)務(wù)自身的發(fā)展，該兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在2020及2021年在主營業(yè)務(wù)中的合計(jì)占比逐步提高，2020年接近90%，2021年超過了90%，截至目前的占比已超過95%。2021年上半年，由于北京FAB3尚未貢獻(xiàn)收入，公司MEMS業(yè)務(wù)收入均來自于瑞典產(chǎn)線FAB1和FAB2。

賽微電子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目(一期)的產(chǎn)能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，公司既可以提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，也可以根據(jù)境內(nèi)外不同類型客戶的需求提供定制化產(chǎn)品，不同規(guī)格產(chǎn)品的單價(jià)差異較大；

在GaN器件設(shè)計(jì)方面，產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒問題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面，公司間接參股的青州聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司正在推進(jìn)建設(shè)GaN產(chǎn)線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。整體而言，公司還是非?？春肎aN業(yè)務(wù)的發(fā)展前景。

北京FAB3產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快

賽微電子指出，由于瑞典產(chǎn)線近年來進(jìn)行了大規(guī)模的升級擴(kuò)產(chǎn)，在此狀態(tài)下的產(chǎn)線潛力尚未完全發(fā)揮，就目前情況來看，基于瑞典產(chǎn)線本身的工藝中心定位和中試量產(chǎn)共同進(jìn)行的混線特點(diǎn)，80%左右的產(chǎn)能利用率已屬于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，隨著大規(guī)模升級擴(kuò)產(chǎn)工作的完成，生產(chǎn)逐步穩(wěn)定，瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在未來仍有一定的提升空間。

目前，賽微電子北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計(jì)2萬片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。最近一個(gè)月的情況在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)尚不方便透露，但可以明確的是瑞典及北京產(chǎn)線的狀況都是在逐步改善的。

賽微電子稱，公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬片/月，一期產(chǎn)能已于2021年6月實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡；就產(chǎn)能規(guī)劃而言，計(jì)劃在2022年盡快實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn)1萬片晶圓的水平；在2024/2025年盡快實(shí)現(xiàn)3萬片/月總產(chǎn)能的達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。目前，公司北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計(jì)2萬片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。

此外，賽微電子強(qiáng)調(diào)，在業(yè)務(wù)層面，公司旗下不同產(chǎn)線可以開展正常商業(yè)合作，瑞典產(chǎn)線的工藝開發(fā)客戶也可以將其晶圓制造階段的訂單導(dǎo)入北京產(chǎn)線執(zhí)行。只是受瑞典ISP審查及否決決定的影響，不排除相關(guān)客戶需要在FAB3重新經(jīng)歷工藝開發(fā)的過程。

在技術(shù)層面，在瑞典ISP不改變現(xiàn)有立場的情況下，瑞典工廠的工藝技術(shù)無法直接輸送給北京FAB3產(chǎn)線，公司也因此調(diào)整了原有的“工藝-量產(chǎn)”分工路線，改為境內(nèi)外芯片工廠體系都同時(shí)具備工藝開發(fā)與晶圓制造能力，均有能力獨(dú)立導(dǎo)入客戶并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)