日前，興森科技接受特定對象調(diào)研，根據(jù)投資者關(guān)系活動記錄表，其在接受調(diào)研時披露了廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目的新進(jìn)展。

興森科技表示，廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板，其中公司持股41%，廣州科學(xué)城集團(tuán)持股25%，大基金持股24%，合伙企業(yè)（管理團(tuán)隊）持股10%， 目前已完成廠房封頂，計劃下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試，今年年底進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)