2025-08-15
有消息稱(chēng)，三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個(gè)先進(jìn)芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元，并預(yù)計(jì)2027年3月投入使用...
2025-08-15
其主體廠(chǎng)房已完成封頂，停車(chē)場(chǎng)已完成施工，即將開(kāi)展定制化設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)8月底交付使用，11月投產(chǎn)...
2025-08-14
9月4日至6日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展...
2025-08-13
8月12日，臺(tái)積電披露，董事會(huì)已決定在未來(lái)兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并持續(xù)整并8英寸晶圓產(chǎn)能...
2025-08-13
為與英特爾、臺(tái)積電爭(zhēng)奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，三星電子正研發(fā)基于415mm×510mm尺寸長(zhǎng)方形面板的SoP封裝...
2025-08-11
新聲半導(dǎo)體近日宣布成功完成2.88億元的B+輪融資，此輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，其他投資方包括泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投集團(tuán)及濱湖金投集團(tuán)....
2025-08-08
廣州新銳光掩?？萍加邢薰窘谕瓿尚乱惠喨谫Y，本次新融資方包括中銀金融、新微資本、工銀投資、廣州中小企業(yè)發(fā)展基金...
2025-08-08
8 月 7 日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布 2025 年第二季度財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。公司二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 5.661 億美元，同比增長(zhǎng) 18.3%...
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