8月12日，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，為與英特爾、臺(tái)積電爭奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，三星電子正研發(fā)基于415mm×510mm尺寸長方形面板的SoP（System on Panel，面板上系統(tǒng)）封裝，這是一項(xiàng)無需PCB基板和硅中介層、采用RDL重布線層實(shí)現(xiàn)通信的先進(jìn)封裝技術(shù)。

傳統(tǒng)基于晶圓的封裝方式存在尺寸限制，而 SoP 封裝使用更大的矩形面板作為封裝載體。通過 RDL 重布線層，可在面板上實(shí)現(xiàn)芯片之間的電氣連接，將不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能的芯片，如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器等集成在一起，形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。

面板面積遠(yuǎn)大于晶圓，單次封裝可以容納更多的芯片，能大幅提升單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)量，降低單位芯片的封裝成本。同時(shí)，它可滿足高性能計(jì)算、人工智能、5G 等領(lǐng)域?qū)π酒呒啥?、小型化等需求?/p>

隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，對(duì)于超大規(guī)模芯片系統(tǒng)而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓終將無法滿足大規(guī)模高效率量產(chǎn)的需求。三星研發(fā)該技術(shù)，是為了與英特爾、臺(tái)積電爭奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，例如特斯拉第三代數(shù)據(jù)中心級(jí)大型 AI 芯片系統(tǒng)的封裝訂單。