2025-07-28
7月26日，東湖高新區(qū)與武漢產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，全方位深化科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、商貿(mào)物流、人才培養(yǎng)等各領(lǐng)域合作...
2025-07-25
7月21日下午姜堰高新區(qū)舉行項(xiàng)目簽約儀式現(xiàn)場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目總投資5億元的半導(dǎo)體真空泵及配件項(xiàng)目...
2025-07-23
近日，尼康宣布推出了其首款面向半導(dǎo)體后道工藝的光刻系統(tǒng) DSP-100，并于當(dāng)月起接受訂單，預(yù)計(jì) 2026 財(cái)年內(nèi)上市
2025-07-22
近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司新一輪融資正式落地，此為一家專注半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)...
2025-07-22
7月21日，八億時(shí)空在浙江上虞電子材料基地舉辦高端半導(dǎo)體光刻膠樹脂產(chǎn)線建成儀式，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)營收規(guī)模超億元...
2025-07-21
據(jù)媒體報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式啟動(dòng)2nm晶圓的測試生產(chǎn)工作，并預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)...
2025-07-21
近日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，瀚博半導(dǎo)體啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司...
2025-07-18
7月16日在復(fù)旦微電子集團(tuán)成立27周年當(dāng)天，復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議...
2025-07-18
三星電子近日宣布，由于2納米制程技術(shù)的良率問題持續(xù)存在，計(jì)劃在2024年暫停在美國德州泰勒市晶圓廠的人員部署...
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