2025-08-08
8月7日，晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布最新財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季的銷(xiāo)售收入為2,209.1百萬(wàn)美元...
2025-08-07
日本半導(dǎo)體材料巨頭Fujifilm Holdings（富士軟片）近期表示，將積極評(píng)估對(duì)新成立的晶圓代工廠Rapidus進(jìn)行出資的可能性...
2025-08-07
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月6日，科技巨頭蘋(píng)果公司（Apple)宣布，將向美國(guó)投資1000億美元，此外，蘋(píng)果公司還啟動(dòng)了全新的“美國(guó)制造計(jì)劃”...
2025-08-06
格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度財(cái)報(bào)，同時(shí)宣布與一家中國(guó)本地晶圓代工廠達(dá)成最終協(xié)議...
2025-08-05
8月1日，賽微電子發(fā)布公告稱(chēng)，近日公司控股子公司賽萊克斯北京代工制造的某款MEMS）硅晶振通過(guò)了客戶(hù)驗(yàn)證...
2025-08-05
8月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年度上半年財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.95億元...
2025-08-04
據(jù)路透社獨(dú)家報(bào)道，英特爾旗下三位晶圓代工業(yè)務(wù)高層即將退休，預(yù)期將對(duì)該業(yè)務(wù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來(lái)重大影響...
2025-08-04
8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司在天津經(jīng)開(kāi)區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上...
2025-08-04
芯片封測(cè)龍頭華天科技8月1日盤(pán)后公告，公司擬斥資20億元設(shè)立華天先進(jìn)，該公司將以2.5D/3D等先進(jìn)封裝測(cè)試為主營(yíng)業(yè)務(wù)...
微信公眾平臺(tái)