8月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年度上半年財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年該公司實(shí)現(xiàn)營收34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比減虧63.82%；息稅折舊攤銷前利潤11.01億元，與去年同期基本持平。

財(cái)報(bào)顯示，在今年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)車載領(lǐng)域收入同比增長23%；工控領(lǐng)域收入同比增長35%；消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長2%。車載、工控、消費(fèi)領(lǐng)域的收入占比分別為47%、19%、28%。在AI領(lǐng)域，其上半年貢獻(xiàn)營收1.96億元，營收占比6%。

芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇在今日（8月4日）晚間舉行的電話會(huì)上表示，該公司已完成工藝代工布局，正逐步從晶圓代工到系統(tǒng)級(jí)代工發(fā)展。即具備從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測(cè)試和應(yīng)用驗(yàn)證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù)。

同時(shí)，趙奇預(yù)計(jì)2026年公司收入的規(guī)模將站上百億級(jí)，目標(biāo)公司未來五年內(nèi)要成為中國最大的模擬類芯片研發(fā)及大生產(chǎn)基地。